DL/T523《導體和電器選擇設計技術規定》中規定：“僅用西安熔斷器保護的導體和電器可不驗算熱穩定；除用有限流作用的熔斷器保護者外，導體和電器的動穩定仍應驗算。”按此規定，F-C回路中導體和設備因為由高壓限流熔斷器保護，應該驗算熱穩定而不必驗算動穩定。
但由前述的高壓限流熔斷器選擇方法及其與真空接觸器的配合分析可見，F-C回路柜內的導體和設備都應進行動、熱穩定驗算。
其驗算方法可采用與校驗真空接觸器的短路耐受能力一致，即根據熔斷器的限流特性來驗算動穩定；根據熔斷器的大動作焦耳積分來驗算熱穩定。
由于利用了高壓限流熔斷器的限流特性，F-C回路內導體和設備可以按較低短路耐受能力選擇，因此F-C回路內導體和設備的短路耐受能力與其是否能被高壓限流熔斷器保護有關，F-C回路柜內連接在熔斷器兩端的導體和設備應按不同條件校驗短路耐受能力。
當柜內的導體和設備連接布置在熔斷器的負荷側時，由前述分析可知，西安熔斷器可以利用真空接觸器的短路耐受能力來校驗F-C回路柜中的導體和設備的短路耐受能力，即其動、熱穩定值不小于接觸器的動、熱穩定值便可滿足要求。據此，F-C回路開關柜內位于負荷側的引線和小車插頭熱穩定電流可按與接觸器相同考慮；而其動穩定電流可按熔斷器截止電流特性設計，并統一至真空接觸器半波允通電流所對應的數值，例如取40kA或50kA峰值。
